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DISCO研磨机
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DFG8560 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
可對應DBG (Dicing Before Grinding＝先切割，後研磨)，以及和乾式拋光機 (DFP8160)組成聯機系統。 透過主軸與第二主軸研磨加工點的位置統一，提高了第二主軸的研磨穩定性。 經由上述做法，提高了晶圓本身，以及晶圓和晶 2022年7月24日 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意 DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头 知乎2015年3月11日 本机型实现了背面研磨到去除参与应力技术的一体化,可以稳定地实现厚度在25 μm以下的薄型化加工。 还配置了新开发的主轴,适用于高速研削加工。 有助于缩短薄型晶圆 追求更高效率的300 mm2024年9月10日 DISCO，作为全球领先的精密加工设备制造商，其在半导体切割、研磨、抛光等多个环节的技术与产品，长期以来都是行业内的标杆。DISCO依靠技术创新和持续研发，不断 半导体切磨抛技术：从DISCO巨头看国产化趋势 电子工程
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2021年7月6日 可以与DBG(Dicing Before Grinding= 先分割晶圆,后进行研削) 和干式抛光机(DFP8140/8160) 等组成联机系统。 通过将主轴的研削加工点与第二主轴的研削加工点位 5 天之前 1月25日，迪斯科中国官微消息，为针对Si以及SiC等8英寸以下的晶圆，开发了双主轴全自动研磨机「DFG8541」。 该机型为畅销研磨机「DFG8540」的升级机型，实现了更为稳定的高产能减薄加工。DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC晶圆透過最佳化研磨及搬運參數，實現了穩定的超薄研磨加工。 可對應DBG (Dicing Before Grinding＝先切割，後研磨)，以及和乾式拋光機 (DFP8140)組成聯機系統。 本機台是在世界廣受好評的DFG800系列後繼機種。 與800系列相比，維持 DFG8540 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation2022年8月1日 1刀片切割，disco最大的对手是tsk,国内对手应该是和研了，在这一块disco竞争力越来越小了，一是因为disco短期交不出来设备，二是国内厂商的设备越来越成熟了，已经在 日本的DISCO公司在业界处于什么水平？国内有替代公司吗？
2024年DISCO公司研究报告：半导体“切磨抛”龙头的启示
2024年2月6日 相关报告 DISCO公司研究报告：半导体“切磨抛”龙头的启示pdf 电子行业公募基金三季度持仓分析：Q3电子继续维持配置与超配比例，加仓半导体pdf 半导体行业研究：产业周期峰回路转，内生成长步步高升pdf 半导体设备行业专题研究：科技自主产业趋势下，持续看好A股硬科技行情pdf2024年2月4日 硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更 薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。晶圆制造环节：DISCO 表面平坦机是通过金刚石刨刀进行刨削加工，实现对延展性 材料（Au、Cu、焊锡等 半导体切磨抛设备前景展望 DISCO：全球半导体切磨抛设备 2022年7月24日 DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头,硅片,半导体,刀片,研磨机,半导体设备 DISCO：世界级封测设备巨头 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头硅片刀片研磨机 2000年11月30日 New electrical cage with intelligent control Windows and DISCO system original OS DOS/V board and DISCO original board Celeron CDROM Standardized CDROM drive Chuck table Index tableDFG8540表面精磨机简介 百度文库
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二手半导体设备DISCO DGP8761研磨机+DFM2800贴膜机
2024年6月20日 龙玺精密为您提供DISCO DGP8761研磨机+DFM2800贴膜机设备买卖+翻新全套解决方案 编 号：4015 (发布时间:2024620) 咨询此设备请加我微信 名 称：DISCO DGP8761研磨机+DFM2800贴膜机 厂 商：DISCO5 天之前 原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC 晶圆 一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群： 长按识别二维码 DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC晶圆DISCO是以实现企业使命、不断提高各利益相关者之间的价值交换性为目标。为此，即便在多变的市场环境中，我们始终秉持着“DISCO VALUES”企业价值观，为提高企业活动品质而不懈努力。 迪思科的足迹 关于迪思科 DISCO HITEC CHINA2019年12月2日 研磨机 减薄机 厂家: DISCO 型号: DFG 850 年份: 2004 设备状态: Working DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，兼容456寸产品。 可旋转3盘工作盘设计，设备效率高。公司有专业售后服务工程师团队，提供设备安装、调试、维修服务。 内部： 上篇： DFG850产品中心苏州斯尔特微电子有限公司
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DISCO DFM 2800 / DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售
2020年9月21日 DISCO DFM 2800/DGP 8761是一种晶圆研磨、研磨和抛光机,具有卓越的精确度和精确度的集成平台,用于电气、光学和微机械部件。它包含了提高工艺精度的专有技术,并提供了自动研磨和研磨工艺以及改进质量控制的视觉工具。穩定的晶圓高精度加工 隨著產品元件高積體化的發展，追求高平坦度的晶圓製造工程中也開始採用表面研磨(Grinding)技術。作為在世界各地備受好評的DFG830後繼機種的DFG8340，透過搭載高剛性主軸並將加工時所產生的熱影響降低到最小，實現穩定的晶圓高平坦化加工。DFG8340 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation2021年7月6日 discocojp 20153 Title Microsoft PowerPoint dfg8540 8560cppt Author d3168 Created Date 7/6/2021 6:07:04 PM dfg8540 8560 c2023年1月10日 DISCO公司开发了DFG8541，这是一款全自动研磨机，可以加工最大尺寸为8英寸的硅和SiC晶圆。它已在SEMICON Japan 2022（12月14日至16日在东京国际展览中心举行）上展出。为了满足半导体市场对小于8英寸晶圆的研磨需求，DISCO一直在提供全自动研磨DISCO宣布推出新型自动研磨机icspec
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DISCO推出新型SiC晶圆研磨设备，速度提升10倍！ – 芯智讯
2024年1月11日 为了满足半导体市场对小于8英寸晶圆的研磨需求，DISCO一直在提供全自动研磨机DFG8540。DFG8540已作为标准双轴研磨机被发往许多器件制造商和电气元件制造商。 但自DFG8540首次发布以来已经过去了20年，客户的加工对象已经从硅扩展到包括SiC在内的 2024年10月28日 回收二手disco切割机、二手disco研磨机、disco划片机销售以及售后服务。 秉承创新的理念，公司始终保持常变常新，常荣常胜的发展战略。为顺应各行业的迅猛发展，快速服务于中国乃至世界数控设备行业；站在客户使 苏州回收二手disco切割机、二手disco研磨机 2024年10月23日 Disco DFG8540 表面精磨机 汇集现有研削机的精华 DFG8540/8560是在世界各地拥有大量用户的DFG800系列的升级 换代机种。该机种既具备了与800系列同样的技术指标及性能，又 在设备的重量方面取得了重 Disco DFG8540 表面精磨机 磨片切割机出售深圳世 2022年8月1日 2激光切割，基本还是属于垄断地位了，基本客户首选disco，其次是国外的asm,国内最大对手是maxwell，其研发负责人就是Maxwell从disco挖走的。3研磨机，基本也是垄断地位，国内成熟的供应商没听过，研磨机听说disco供应中国大陆的只能是一个月一台，就日本的DISCO公司在业界处于什么水平？国内有替代公司吗？
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研削 解决方案 DISCO Corporation
DISCO Technical Review DISCO Technical Review Technology Introduction 由DISCO 工程师进行技术讲解 解决方案支持服务 演示加工试验服务 有偿加工服务 试加工援助（演示加工） 为了确认是否能达到客户的要求，可在应用工程实验室进行无偿的试加工实验 2024年9月10日 DISCO 的大部分产品已被广泛应用于半导体芯片制造工序,涉及硅片制造、晶圆制造( 前道)和封装测试(后道)各环节 ： 硅片制造环节： DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。半导体切磨抛技术：从DISCO巨头看国产化趋势 电子工程 簡單・緊湊的單軸研磨機 本機台是有著單主軸，單工作盤(Chuck Table)，結構簡單緊湊的研磨機。最大可加工到直徑8吋的工作物。 節省空間的設計 機台尺寸為600（W）×1,700（D）×1,780（H）mm。DAG810 研磨機 產品介紹 DISCO CorporationDISCO Technical Review DISCO Technical Review Technology Introduction 由DISCO 工程師進行技術解說 解決方案支援服務 示範加工試驗服務 付費加工服務 試切支援(示範加工) 為確認是否可以達成顧客的要求，可在應用工程實驗室中進行無償的試切實驗 研磨 解決方案 DISCO Corporation
DISCO：一季度销售额再创新高，“猪队友”背后捅刀子
2023年5月12日 DISCO指出，就上季的精密加工装置的出货情况来看，适用 于半导体量产的切割机 (Dicer)、研磨机(Grinder)等产品出货放缓，不过功率半导体用需求有撑；在作为消耗品的精密加工工具部分，因客户设备利用率下滑，以及 季节性因素影响，拖累出货额呈现季减。※TAIKO是株式会社DISCO 在日本以及其他国家已注册的商标 TAIKO工艺，于以往的背面研削不同，在对晶圆进行研削时，将保留晶圆外围边缘部分（约3 mm左右），只对圆内进行研削薄型化的技术 TAIKO工艺 TAIKO工艺 研削 解决方案 DISCO Corporation2020年12月4日 DISCO DGP 8761是一款先进的晶圆研磨、研磨抛光设备，设计用于大型硅等半导体基板的高精度加工，能够产生极细的表面饰面，亚微米级精度为01 µm。 DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 # > 从 CAE 购买DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 2019年12月2日 研磨机 减薄机 厂家: DISCO 型号: DFG840 年份: 1996 设备状态: Working 上篇： DFG840HS 下篇： DAD522 返回列表 关于斯尔特 公司简介 经营理念 质量方针 资质及荣誉 产品中心 二手设备 代理设备 备件耗材 测试设备 开发设备 DFG840产品中心苏州斯尔特微电子有限公司
平整机的说明 解决方案 DISCO HITEC CHINA
DISCO Corporation 现已研发出利用金刚石车刀平整延展性材料(金、铜、焊锡等)、树脂(感光性树脂、聚酰亚胺等)以及它们的复合材料的高精度平整机“DFS8910 ”。 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及 2024年4月19日 DISCO指出，因功率半导体用需求持续稳健、生成式AI相关需求扩大，带动上季使用于半导体量产的切割机(Dicer)、研磨机(Grinder)等精密加工装置出货额创新高；在作为消耗品的精密加工工具部分，以功率半导体用需求为中心、持续维持在高水准。半导体“切磨抛”龙头！DISCO：创历史新高！砂轮切割机抛光